过去一年来,半导体产业不断卷起一波波的整并浪潮;而今,随着时序进入尾声,这一波强劲的并购(M&A)态势不仅未曾稍歇,更严重的是即将对于就业与晶片价格带来重大冲击。
业界专家预期未来还将出现更多的并购,包括从记忆体与储存到网路、处理器以及类比等领域。然而,在今年度最大宗的并购交易即将宣告定案之际,接下来还有哪些业者将会涉及并购并不容易预测,同样地,对于裁员规模与价格的冲击如今也不明朗。
唯一可明确掌握的是并购的理由。市调公司International Business Strategies(IBS)执行长Handel Jones表示,“随着开发新晶片的成本持续攀升,为了取得更多的营收[每个产品]——并购当然是一个理想的选择,因为它可为你带来更好的定价能力,但这对于OEM客户而言却不是个好消息,因为他们能共同合作业务的选择对象变少了。”
摩根士丹利(Morgan Stanley)矽谷投资银行分部管理总监Mark Edelstone早在一年前就预期了这一波整并潮,甚至也参与了部份的交易。
“情势的发展预计将会变得更戏剧化,因为业界也需要更有意义的转型,”Edelstone分析了今年18笔超过1亿美元的并购交易,截至目前为止总计已经累积超过1,100亿美元的市值了。“最令人震惊的是这比过去十年的交易金额加总起来更高。”
图1:虽然去年晶片业的并购案数量更多,但今年的交易规模大幅超越过去几年的并购案金额总和
图1:虽然去年晶片业的并购案数量更多,但今年的交易规模大幅超越过去几年的并购案金额总和
Edelstone认为,这些变化将有助于产业的健全发展,让裁员的影响最小化。“失业的人数可望降至最低......但我们必须看到它只是从一个技术领域转移向另一个技术领域,因为以一个成熟的产业来说,在某些时候所需的员工规模会比较少,”但是,Edelstone强调,目前看来,整个“技术领域仍然充满活力,”在系统、新应用与软体中都还存在着机会。
“每个产业都会经历这个过程,整并是一个健康的发展,因为它让许多公司变得更加强大——对于股东和想要为强盛企业工作的人来说,这是十分有利的,”Edelstone说。
裁员的压力
由于一连串的整并、市场放缓以及企业困境,过去一年来,整个科技产业已经发出好几万份的裁员通知了。
在晶片公司方面,Cypress在今年三月以40亿美元收购Spansion后,据报导已经裁员20%约1,600名员工了。高通(Qualcomm)在投资人的压力下,也在今年七月裁员15%约4,700名员工。
这些公司的客户同样感受到压力而展开大规模的裁员。今年六月,爱立信(Ericsson)裁员2,100人,其中包括1,700名研发工程师。八月,宏达电(HTC)裁员2,250人,而中国联想(Lenovo)在相继收购摩托罗拉(Motorola)的手机部门以及IBM的伺服器部门后,也裁员了3,200人。去年,微软(Microsoft)宣布裁员18,000人,其中有三分之二的裁员导因于先前收购诺基亚(Nokia)的手机业务。
Jones认为,今年半导体产业的整并案对于裁员规模的影响各不相同,主要取决于其产品线与财务目标。例如,他预期英特尔/Altera的167亿美元并购案,以及恩智浦(NXP )/飞思卡尔(Freescale)的100亿美元并购交易,均对于裁员影响较小;而安华高(Avago)以370亿美元收购博通(Broadcom)则可能带来较大规模的裁员冲击。
“从历史上看,Avago曾经进行过大规模裁员,而我们发现这样的模式并未改变,”Jones认为,该公司将以这项交易为其他更多的并购作准备。
博通在2014年7月退出蜂巢式基频务时,已经裁员2,500人了。加上高通裁员4,700人,使得整个南加州已经因为半导体产业一次次的裁员而遭受沈重打击了。
图2:截至2015年8月以前的半导体并购案统计
图2:截至2015年8月以前的半导体并购案统计