核心提示：功耗远超100W的电子产品采用的常规方法是，第一代机型比较重视可靠性，因而会作非常精心的热设计，但产品升级换代，则会随着部件数量的减少及功耗的降低而逐步简化热设计。
7月11日，笔者代表《日经电子》拆解组在东京有明国际会展中心举行的“热设计及热对策技术研讨会”上，以“从产品拆解看最近的散热技术”为题作了演讲。
《日经电子》的演讲是“从产品看最新冷却技术动向”分会的演讲之一。该分会的主持人国峰尚树（Thermal Design Laboratory代表董事）一直很关照本刊的热设计专栏，也十分了解拆解组的活动。本刊此前拆解了很多电子产品，并在《日经电子》、Tech-On!及技术在线！网站等上做了介绍。此次接受国峰将这些内容从热设计的角度综合可能会很有意思的建议，笔者尝试着将以前的报道综合起来用于演讲。
此次将拆解按照游戏机、个人电脑及平板电脑等信息终端、手机分类汇总之际，确实看到了可以称为是热设计“轮廓”的东西。以游戏机为例，2000年索尼计算机娱乐（SCE）上市的“PlayStation 2（PS2）”使用了重370g、相当于三个智能手机重量的大型散热片（图1），而兼具PS2的游戏功能与电视影像录制功能的“PSX”（2003年）则采用了50mm×40mm×20mm的散热片，外形尺寸缩小了很多（图2）。因发热源——微处理器及图形LSI的集成化，而且改进了流向机壳内的冷却空气流，散热方法也为之一变。
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| 图1 PS2的散热片 |
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| 图2 PSX的散热片 |
2006年问世的“PlayStation 3（PS3）”可以说发生了同样的情况。第一代机型是最大功耗为380W的电子部件集合体。为了冷却微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”，使用了外形尺寸为230mm×210mm×35mm的大型冷却风扇（图3）。
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| 图3 第一代PS3的散热机构 |
而2009年推出的新款PS3则大幅缩小了冷却机构的尺寸。最初以90nm工艺制造的Cell改成了45nm工艺等（RSX由90nm工艺改为65nm工艺），功耗的降低对冷却机构的小型化发挥了功效（图4）。
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| 图4 新PS3的散热机构 |
功耗远超100W的电子产品采用的常规方法是，第一代机型比较重视可靠性，因而会作非常精心的热设计，但产品升级换代，则会随着部件数量的减少及功耗的降低而逐步简化热设计。
那么，功耗较小的产品采用什么样的散热方法呢？我们来看一下美国苹果的“MacBook Air”。2008年问世的第一代MacBook Air，其散热系统由微处理器散热板、冷却风扇，以及为了进一步散热而粘贴在电池及机壳内侧等的石墨薄膜构成（图5）。
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| 图5 拆解第一代MacBook Air |