多年来，我国集成电路产业快速发展，通过909工程建设，形成了华虹、NEC等大规模的IC生产线和众多IC设计企业，企业整体实力显著提升。但不可否认的是，我国集成电路设计企业仍存在群体能级低、个体体量小和抗风险弱等问题。《推进纲要》立足长效机制建设和破除资金瓶颈等方面，解决我国集成电路设计企业存在的问题。
提升产业创新能级
提高龙头和骨干企业群体能级，其关键在于提高产业集中度，引导企业兼并重组，增强企业抗风险能力。
我国集成电路设计企业存在的主要问题是群体能级低、个体体量小和抗风险弱。企业集群的创新力低，产业生态环境差，市场竞争性弱。具体表现在集成电路设计企业创新能力薄弱，缺乏足够IP积累；骨干设计企业不多，企业发展模式单一；集成电路设计企业与整机厂商脱节状况仍然比较严重，缺乏完整的价值链。
《推进纲要》立足长效机制建设，就是要从源头解决我国集成电路设计企业存在的这些问题。建立长效机制，一是要提高龙头和骨干企业群体能级，其关键在于提高产业集中度，引导企业兼并重组，增强企业抗风险能力。这既是国际性的大趋势，又是解决国内集成电路设计业经济规模小、资金困扰等问题的重要抓手之一。
二是提高企业集群的创新力，完善产业生态环境，增强市场竞争力。其关键在于提升产业创新能级，构建自主可控的集成电路产业链体系。采用虚拟IDM发展模式，建立跨行业、跨领域、跨界的产业融合发展，在互通有无、互利共赢、风险共担的运行机制下，构建产业的共生“生态链”，推动集成电路产业融合发展。
在产业生态环境方面，我国集成电路产业在整个“垂直分工”产业链格局中，上下游关联不足，企业间相关性较小，尤其是芯片与整机应用、芯片设计与芯片制造的关联度低，整个产业和供应的价值生态链还没有形成。这不仅造成产品开发周期过长，资源大量浪费的局面，且引发产品重复开发，陷入同质化、激烈的价格战状态。
我国集成电路产业要参与全球角逐，最终是产业链的整体竞争，需要包括IP、制造、封测、设计和设备、材料在内的所有环节形成协同，单打独斗是不可能胜出的。
作为IC设计企业，希望在集成电路整个产业链布局上，能够进一步整合资源，要有国际大基金一样布局全产业链的投资眼界、投资能力和投资模式，学习互联网企业的“生态思维”，整合出国产集成电路的生态圈。加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动。以企业为主体，以市场为导向，形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局，营造良性的产业生态环境。
支持高端扶优扶强
在产品研发及产业化上支持，合理设置条件，选择好重点企业，支持高端业务，扶优扶强。